一、前期準備
PCB設計：為了滿足產品需求及設計規(guī)范，首先需要設計出合適的印刷電路板（PCB）。在設計過程中，需仔細考慮元件的布局、走線、焊盤大小等因素，以確保后續(xù)的*T工藝能夠順利進行。
元件選擇：根據PCB的設計要求，選擇適合的表面貼裝元件（*C/*D）。這些元件具有體積小、重量輕、性能穩(wěn)定等特點，非常適合大規(guī)模生產。
鋼網*：鋼網是*T工藝中不可或缺的工具，用于印刷焊膏。根據PCB上的焊盤布局，*相應的鋼網，確保鋼網上的孔洞與焊盤一一對應。
二、焊膏印刷
PCB定位：在印刷焊膏之前，需要將PCB固定在印刷機上，并確保PCB與鋼網*對齊。這是確保焊膏印刷準確性的關鍵步驟。
焊膏印刷：使用刮刀將焊膏均勻地印刷在PCB的焊盤上。這一步驟對焊膏的厚度和均勻度有嚴格要求，因為這將直接影響后續(xù)的焊接質量。因此，在印刷過程中需要嚴格控制刮刀的壓力、速度和角度等參數。
檢查與清洗：印刷完成后，需要對焊膏的印刷效果進行檢查。確保焊膏均勻、完整地覆蓋在焊盤上，沒有遺漏或堆積。如果發(fā)現缺陷，需要及時清洗并重新印刷，以確保后續(xù)的焊接過程順利進行。